2024年的中國手機市場，注定是攻防兇猛的一年。
開局一季度，市場排名再次生變。4月25日，IDC最新發(fā)布的手機季度跟蹤報告顯示，2024年第一季度，中國智能手機市場出貨量約6926萬臺，同比增長6.5%，市場表現(xiàn)高于預期。
其中，榮耀首季度在中國市場以17.1%的份額拿下第一，同比增幅達13.2%；華為自去年8月底回歸以后快速恢復，市場份額達到17.0%，并列第一，同比增幅超過100%；OPPO、蘋果和vivo分別位列第三至第五位，對應(yīng)的市場份額為15.7%、15.6%和14.6%。
對比上一個季度，前五的排名就發(fā)生不小變化。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年第四季度，中國前五大智能手機廠商市場份額排名依次是蘋果、榮耀、vivo、華為和OPPO。
環(huán)比來看，前五家品牌并未變化，依然是巨頭之間的爭奪戰(zhàn)，但是座次有調(diào)整，榮耀和華為直接上升登頂，蘋果則從20%市占率下滑到了15.6%。同比來看，除了榮耀和華為增長外，其余三家都出現(xiàn)不同程度的下滑。
在14%~20%的市場份額之間，頭部手機廠商在中國市場激烈角逐。IDC進一步指出，得益于榮耀和華為等廠商的良好市場表現(xiàn)，推動了整體Android市場同比增長9.3%。iOS市場依然面臨較大的競爭壓力，同比下降6.6%。AI大模型的落地使用以及折疊屏依然是Android手機在高端市場與iOS形成差異化競爭的關(guān)鍵。
市場回暖：頭部廠商競爭加劇
談及國內(nèi)一季度市場，IDC中國區(qū)副總裁王吉平對21世紀經(jīng)濟報道等媒體表示：“首先，從排名上來看競爭非常激烈。其次，有AI加持的手機廠商增速表現(xiàn)更好，比如榮耀。一方面華為重新進入中國市場以后，打亂了原有的整體格局，另一方面榮耀在這個背景下繼續(xù)保持增速，而且成為了第一。”
IDC的數(shù)據(jù)顯示，基于榮耀Magic6系列及折疊屏系列的表現(xiàn)，今年第一季度榮耀在600美元以上的高端市場份額提升明顯，出貨量同比增幅高達123.3%，高端市場份額僅次于蘋果和華為。
IDC中國研究經(jīng)理郭天翔向記者分析道：“國內(nèi)600美元以上的高端市場，蘋果占據(jù)最大的份額，但是蘋果處于下降趨勢，由去年同期近70%的份額下降到今年56%左右。第二位是華為，隨著去年下半年回歸，華為高端系列勢頭迅猛，但最大的問題還是供應(yīng)限制，導致份額不能進一步的提升。”
整體而言，今年手機市場呈現(xiàn)復蘇之勢。郭天翔指出，雖然有去年同期“基數(shù)”較低的因素，但是2024年第一季度中國智能手機市場實現(xiàn)“開門紅”，并且高于預期，說明整個行業(yè)正在繼續(xù)呈現(xiàn)向好的趨勢。同時，頭部廠商競爭加劇，各家戰(zhàn)略上的差異化使得今年市場格局充滿變數(shù)。整個手機行業(yè)還是需要更多的創(chuàng)新和突破推動消費者換機，延續(xù)目前中國智能手機市場的良好趨勢。
招商電子的最新報告也體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)上升的風向：“我們認為消費電子產(chǎn)業(yè)鏈景氣度已在觸底回升，Q1手機/PC等終端需求延續(xù)弱復蘇。AI融合新品與Smart EV等創(chuàng)新亦在加速。蘋果近期AI進展不斷，產(chǎn)業(yè)鏈處于歷史估值底部；華為Pura70上市引發(fā)市場關(guān)注，新興市場持續(xù)景氣，低基數(shù)下預計H1大部分安卓鏈公司業(yè)績同比增速較可觀。”
布局未來：AI成競爭新焦點
根據(jù)IDC預測，2024年起新一代AI智能手機將大幅增長，帶動新一輪換機潮。
毫無疑問，AI已經(jīng)成為手機產(chǎn)業(yè)鏈角逐的一個新賽道，芯片廠商、終端廠商、云服務(wù)商、應(yīng)用廠商都已經(jīng)加入進來。手機廠商基本都已經(jīng)發(fā)布了AI大模型，包括華為的盤古大模型、榮耀的魔法大模型、三星的高斯大模型、OPPO的安第斯大模型、vivo的藍心大模型等等，蘋果也將在今年公布生成式AI戰(zhàn)略。
王吉平談道：“去年是AI終端的元年，今年則是AI終端最重要的一年，也是磨合和發(fā)展的一年。我們看到有很多事情在調(diào)整和發(fā)生，比如國內(nèi)廠商的路徑和全球略有不同，很多（國內(nèi)）廠商都發(fā)布了自己的AI智能體。根據(jù)IDC的總結(jié)，國內(nèi)智能體的思路主要包括三個部分，第一是語音的助手喚醒，第二是端側(cè)要有模型，第三是智能體里有開發(fā)平臺。”
目前，國內(nèi)的頭部手機廠商都有AI相關(guān)的戰(zhàn)略，語音助手、端側(cè)模型已經(jīng)成為標配，端云結(jié)合的算力配置更是成為趨勢。
以榮耀為例，在ChatGPT等生成式AI問世之前，榮耀已探索端側(cè)AI及平臺級AI技術(shù)原型。榮耀CEO趙明認為，2024年是AI設(shè)備主流化的元年，今年榮耀的AI戰(zhàn)略就是通過把AI整合到MagicOS和所有榮耀設(shè)備中，從而提升體驗。
近日，趙明在接受采訪時還提到了“AI四層架構(gòu)”理論，第一層是AI使能跨系統(tǒng)、跨設(shè)備的融合，第二層是AI重構(gòu)單終端的操作系統(tǒng)，第三層是AI在端側(cè)的應(yīng)用，第四層是AI的端云協(xié)同。
同時，他也指出：“手機AI不等于AI手機。”在趙明看來，AI手機意味著用AI來重構(gòu)和使能手機應(yīng)用和操作系統(tǒng)，以及消費者體驗和業(yè)務(wù)邏輯的方方面面，AI是根基，AI在手機上是無處不在的，這才能叫AI手機。”
趙明認為：“某種情況下，手機是我們器官的延伸，它要懂我，要成為個人能力的一部分。”比如出行時，到地鐵站手機就會自動彈出乘車碼，到機場會彈出登機牌，到電影院會彈出取票碼，設(shè)備和服務(wù)始終跟隨人。
這些背后則是AI在底層的智能化支持，雖然目前AI手機占比還較小，但是已經(jīng)和折疊屏一樣成為新驅(qū)動力。IDC預測顯示，到2024年底，下一代AI智能手機的出貨量將達到1.7億部，占智能手機總出貨量的近15%，比2023年的約5100萬部有了大幅增長。