2025年3月26日,全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICON China將在上海新國際博覽中心拉開帷幕。據(jù)悉,作為中國半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),拓荊科技(688072)將在展會首日(3月26日)上午11:00于E6館6413展位舉辦“拓芯章·見未來”新品發(fā)布會,重磅亮相多款覆蓋先進制程節(jié)點的半導(dǎo)體核心設(shè)備。
成立于2010年的拓荊科技,長期致力于前道薄膜設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,經(jīng)過多年深耕成功打破該領(lǐng)域長期被國際巨頭壟斷的局面,公司自主研發(fā)的離子體增強化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備、原子層沉積(ALD)設(shè)備、次常壓化學(xué)氣相沉積(SACVD)設(shè)備、高密度等離子體化學(xué)氣相沉積(HDPCVD)設(shè)備等系列的應(yīng)用覆蓋面及量產(chǎn)規(guī)模不斷提升。近五年拓展了3DIC和先進封裝產(chǎn)品,晶圓混合鍵合(W2W Hybrid Bonding)設(shè)備。2024年反應(yīng)腔出貨量超過1000個,進入了70多條產(chǎn)線。此次發(fā)布會既是技術(shù)成果的集中展示,也是對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的深度回應(yīng)。
從追趕、并行再到今天的超越,拓荊科技的成長軌跡印證著中國半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。3月26日的發(fā)布會不僅是一場產(chǎn)品亮相,更是為中國芯片制造產(chǎn)業(yè)化升級譜寫新的篇章。讓我們期待拓荊科技在發(fā)布會中會有哪些先進設(shè)備的精彩亮相!