近日，有傳聞稱三星計(jì)劃對(duì)其即將推出的2nm芯片進(jìn)行品牌重塑，而非繼續(xù)沿用Exynos命名。若此消息屬實(shí)，這款被外界稱為Exynos 2600的芯片，或?qū)⒃谡桨l(fā)布時(shí)迎來(lái)全新的命名方式，并首發(fā)搭載于2026年的S26系列。
有海外博主爆料稱，他聲稱掌握三星內(nèi)部關(guān)于首款2nm SoC的獨(dú)家信息。然而，目前尚無(wú)其他可靠來(lái)源證實(shí)這一說(shuō)法。此前，有報(bào)道稱三星半導(dǎo)體部門(mén)在2nm GAA工藝的試生產(chǎn)階段，已達(dá)成30%的良品率，并計(jì)劃于2025年5月開(kāi)始量產(chǎn)這一芯片。因此，外界對(duì)三星是否會(huì)調(diào)整命名仍存疑慮。
長(zhǎng)期以來(lái)，三星在高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力有限，其自研Exynos處理器的性能和能效比始終難以與高通的驍龍系列相抗衡。由于半導(dǎo)體工藝的穩(wěn)定性問(wèn)題，三星的旗艦手機(jī)多年來(lái)不得不依賴高通的處理器，。
此外，由于三星在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，高通已將驍龍8 Elite Gen 2的全部訂單交由臺(tái)積電代工，后者使用其第三代3nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)。這也進(jìn)一步突顯了三星在芯片制造領(lǐng)域所面臨的技術(shù)和良率瓶頸。
盡管如此，三星仍在積極推進(jìn)其2nm GAA工藝，并計(jì)劃在第二代2nm工藝上開(kāi)發(fā)一款代號(hào)為“Ulysses”的新芯片。至于該芯片是否也會(huì)采用全新的命名方式，目前還尚無(wú)確切消息。