4月15日，市場有消息傳出，小米日前內(nèi)部宣布，在手機部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺部負(fù)責(zé)人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報。
資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔(dān)任高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)，后加入小米。
但在當(dāng)天傍晚，小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化發(fā)文回應(yīng)關(guān)于成立芯片平臺部相關(guān)消息，表示小米集團(tuán)的手機產(chǎn)品部的芯片平臺部一直存在，主要負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品芯片平臺選型評估和深度定制，而秦牧云也加入小米已久。
微博
近期有消息稱，小米15S Pro將首發(fā)搭載小米自研SoC芯片登場。日前，小米聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌也在微博上回復(fù)網(wǎng)友時首次確認(rèn)了小米15S Pro新機的存在。但這款新機的具體規(guī)格，仍待小米官方確認(rèn)。
小米的自研芯片歷程始于2014年10月，當(dāng)時小米成立了全資子公司北京松果電子，開啟手機芯片研發(fā)之路。2017年2月，小米發(fā)布了首款自研SoC芯片澎湃S1，采用28nm工藝，搭載于小米5C手機，但市場反響有限。
此后，小米被傳出澎湃S2流片失敗，核心系統(tǒng)級芯片進(jìn)展緩慢。2021年，小米推出了自研影像芯片澎湃C1和充電管理芯片澎湃P1，策略似乎暫時轉(zhuǎn)向了專用芯片。2022年，小米又推出了澎湃G1電池管理芯片。