去年，高通向高端市場投放了一顆「重磅炸彈」——驍龍8 Gen3移動平臺，臺積電4nm和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的平臺集成能力，使其成為安卓高端智能手機(jī)市場最受矚目的終端芯片之一。

回顧2023年，幾乎所有安卓手機(jī)品牌的旗艦機(jī)型都選擇搭載驍龍8 Gen3移動平臺，小米14系列、榮耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra，出色的性能搭配不俗的硬件表現(xiàn)，深受消費者歡迎。

 

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雖然高端機(jī)型市場占有率并不高，但卻頗受手機(jī)廠商的重視，除了「秀肌肉」外，品牌們更看重高端手機(jī)的市場潛力。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC報告顯示，2023年中國智能手機(jī)市場600美元以上高端市場份額達(dá)27.4%，同比增長3.7%。這意味著，高端機(jī)型仍有非常大的競爭空間。

高通高級副總裁兼首席營銷官Don McGuire出席MWC 2024時表示，高通計劃于今年10月發(fā)布驍龍8 Gen4移動平臺，最為關(guān)鍵的是，高通驍龍8 Gen4將會是高通旗下首次采用臺積電3nm工藝的移動芯片，這也意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。不出意外，這顆芯片將會成為2024年下半年高端機(jī)型的首選芯片，受到廠商們的追捧。

安卓手機(jī)邁入3nm時代

去年，蘋果率先啟用3nm工藝，推出了全球首顆3nm手機(jī)芯片——A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發(fā)搭載。從臺積電的3nm工藝規(guī)劃來看，至少包含了五種工藝，分別為N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中A17 Pro正是使用了N3B工藝打造，而即將登場的驍龍8 Gen4預(yù)計采用N3E工藝。

驍龍8 Gen4移動平臺的提升主要集中在兩個方面：制程和架構(gòu)。

制程方面，驍龍8 Gen4采用臺積電3nm工藝制程，相比于之前的5nm工藝，3nm工藝能夠帶來更高的頻率和更低的功耗，這對手機(jī)的運(yùn)行速度和續(xù)航時長起到至關(guān)重要的作用。

架構(gòu)上，驍龍8 Gen4采用兩顆性能核心+六顆能效核心組成的八核心方案。CPU設(shè)計采用了2 Phoenix L+6 Phoenix M架構(gòu)，標(biāo)志著高通告別ARM公版架構(gòu)，全面擁抱自研CPU Nuvia架構(gòu)。全新雙集群八核心的CPU架構(gòu)方案，預(yù)示著驍龍8 Gen4將擁有不俗的性能表現(xiàn)。

數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站透露，驍龍8 Gen4內(nèi)部測試結(jié)果顯示，其大核心的頻率范圍在3.6GHz至4.0GHz之間。在Geekbench 6（GB6）的基準(zhǔn)測試中，驍龍8 Gen4處理器的得分預(yù)計在2.7K±/10K±的范圍內(nèi)波動，相較于上代旗艦處理器，驍龍8 Gen4在CPU和GPU的理論性能方面有明顯提升。

 

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據(jù)了解，盡管驍龍8 Gen4性能表現(xiàn)強(qiáng)悍，但是由于頻率設(shè)定過高，功耗表現(xiàn)一般，預(yù)計量產(chǎn)階段會降頻處理。

定位旗艦級的驍龍8 Gen4，在安卓手機(jī)邁入3nm時代中擔(dān)任了重要角色，不光是制程進(jìn)度追上蘋果手機(jī)，更重要的是，安卓手機(jī)在高端手機(jī)領(lǐng)域性能與功耗上的進(jìn)步，尖端競爭力將得到進(jìn)一步提升。

由于新工藝芯片的生產(chǎn)成本會更高，并且生產(chǎn)初期的產(chǎn)能也要經(jīng)歷一段爬坡期，3nm工藝在短期內(nèi)大概率只會在驍龍8 Gen4移動平臺上使用。

三星、臺積電混戰(zhàn)3nm手機(jī)芯片

在智能手機(jī)“性能過剩”的當(dāng)下，大部分用戶可能壓根用不到最新旗艦芯片的全部性能。相比起用戶，芯片制程的進(jìn)步對代工廠的意義則更為關(guān)鍵，將直接影響他們的收入。

從7nm到5nm，再到如今的3nm，逐漸縮小的數(shù)字代表著手機(jī)產(chǎn)品性能的不斷進(jìn)步。技術(shù)難度和研發(fā)成本將大多數(shù)芯片代工廠攔在沖擊高端的門外，僅有少數(shù)玩家仍有余力向更高峰沖刺，臺積電、三星就是其中代表。

眾所周知，蘋果是臺積電最大客戶，每年給臺積電帶來的收入占整體營收的25%左右。蘋果A17 Pro芯片首發(fā)了臺積電的N3工藝，將行業(yè)帶入3nm時代，相較使用4nm工藝的A16芯片，帶來了35%的功耗改善。或許是3nm帶來的優(yōu)勢，去年iPhone成為了全球出貨量冠軍，臺積電自然收獲不小，進(jìn)一步鞏固了其在代工行業(yè)的地位。

 

圖源：臺積電

反觀三星，兩者更像是追趕的態(tài)勢。三星在5nm階段摒棄了FinFET結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用IBM開發(fā)的全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，簡稱GAA技術(shù)，走出了與臺積電不同的技術(shù)路線。目前來看，GAA改良后的MBCFET在工藝復(fù)雜度上，要比臺積電FinFET更優(yōu)，但是結(jié)合制造水平和良品率等方面，與臺積電仍存在一定差距。

有趣的是，三星作為代工廠其實已經(jīng)在生成3nm工藝芯片，但并不是手機(jī)芯片，而是運(yùn)用在加密貨幣機(jī)器上。有消息稱，三星將在今年下半年量產(chǎn)采用第二代3nm GAA技術(shù)的移動芯片，這對于目前尚未在3nm制程中采用GAA技術(shù)的臺積電來說，不是一個好消息。

短期內(nèi)，臺積電在手機(jī)芯片代工的領(lǐng)先地位很難被撼動，但沒有關(guān)系，3nm工藝遠(yuǎn)不是手機(jī)芯片的極限，留給雙方的機(jī)會還有很多。未來我們可能會看到2nm、1nm，甚至是更高規(guī)格的芯片被運(yùn)用在智能手機(jī)領(lǐng)域。

3nm將成為智能手機(jī)的下個主戰(zhàn)場

臺積電N3工藝至少包含五種制程，以滿足不同行業(yè)客戶的具體需求，特別是高性能計算客戶。蘋果A17 Pro采用的是N3B工藝，高通驍龍8 Gen4則采用N3E工藝。N3E工藝比N3B更加成熟，且成本更低，選擇這個版本的高通或許不會復(fù)現(xiàn)蘋果A17 Pro的「翻車情況」。

但無論如何，3nm首先影響的大概率會是手機(jī)行業(yè)。蘋果A17 Pro的成本預(yù)估在150美元左右，對比A16制造成本上漲了約36%，成本上漲自然會影響手機(jī)定價，雖然蘋果沒有上調(diào)iPhone 15 Pro起售價，但按照蘋果的習(xí)慣不太可能獨自承受這部分上漲成本，不漲價意味著在其他配置上節(jié)省成本。