4 月 28 日消息，爆料人 PandaFlashPro 稱三星下一代緊湊型折疊手機(jī) Galaxy Z Flip7 將搭載高通驍龍 8 至尊版（for Galaxy）處理器和 4300mAh 電池，電池容量較 Galaxy Z Flip6 提升 300mAh。
IT之家此前報(bào)道，韓媒中央日?qǐng)?bào)稱三星將于 7 月初在美國(guó)紐約舉辦發(fā)布會(huì)，發(fā)布 Galaxy Z Flip7 和 Z Fold7 折疊屏手機(jī)。
昨日爆料人 PandaFlashPro 重申，Galaxy Z Flip7 將采用高通專為三星供應(yīng)的驍龍 8 至尊版（for Galaxy）處理器，而非三星自家 Exynos 2500 處理器，并稱該處理器配置已最終確定，原型機(jī)已通過(guò)三星所有內(nèi)部測(cè)試。
外媒 Techmaniacs 還透露 Galaxy Z Flip7 的外屏尺寸將從 3.4 英寸擴(kuò)大至 4 英寸，且同樣強(qiáng)調(diào)此次重新設(shè)計(jì)將同步搭載驍龍 8 至尊版（for Galaxy）處理器。
值得注意的是，三星將為新款折疊手機(jī)配備 4300mAh 電池，較前代 Z Flip6 提升 300mAh 容量，不過(guò)去年機(jī)型的 5000 萬(wàn)像素主攝 + 1200 萬(wàn)像素超廣角的攝像頭配置將延續(xù)至新一代機(jī)型。